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                                            晶圓測試

                                            華宇為客戶提供強大的晶圓測試服務,依據8英寸 Wafer計算,產能達40,000片/月。

                                            主要測試設備:V93K、J750、J750HD、D10、KE380、S50、S100、SC312、T5503/5371、3360D/P、3380、DST1000、

                                            STS8200、V50等。

                                            主要探針臺系統配置:PT301/302、JC8001、UF200SA、UF3000、P8等。

                                            主要晶圓測試能力:

                                            6寸、8寸、12寸:邏輯芯片晶圓測試、模擬芯片晶圓測試、混合芯片晶圓測試及soc測試; 

                                            提供穩壓電源芯片TRIM能力;

                                            提供晶圓測試 mapping圖分BIN 定義功能;

                                            提供光電芯片,CMOS SENSOR測試能力。

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